阻焊油墨侧蚀标准是阻焊层一般在 15 -- 45um，更多的是在25 ---45um 丝印层厚度一般20 -25um的样子 建议你做个切片，在 2000 X电子显微镜下测量下数据，测三个不同点，取平均值就差不多了。

什么是线路板阻焊绿油

阻焊盘周边那一圈浅绿色的物质，是阻焊剂，叫感光阻焊绿油。但这是一圈固化得不充分的阻焊绿油。造成这种阻焊图形边缘异常的原因，主要是 PCB打样厂家在对感光阻焊绿油进行曝光和显影时，管控不当造成的，比如：阻焊盘图形底片不清晰，或者曝光不足，或者显影过度等等。

这种异常，对于普通的线路厂生产的那种，非高密度（HDI）印制板使用，不会造成有什么影响，但对于HDI印制板来讲，则是不允许的。因为HDI印制板上相当多的阻焊图形（俗称“绿油桥”）本身就很细小，这种病态缺陷导致的”绿油桥”耐不住回流焊的高温，完全有可能造成回流焊过种中相邻焊点“连焊”，甚至还会造成焊点污染（热崩溃的阻焊残余物夹杂在SMT焊点中），影响焊接可靠性。 

阻焊层的工艺制作

阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。