一、线路板结构

SINGLELAYER：单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PCB。

MULTILAYER：多层板：指有三层以上线路的P CB，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成内层，压合，与外层的制作。

分类

Base Material 基材：一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体。以材质分类：

a. 有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维／环氧树脂、Polyimide（聚酰亚胺）、BT／Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic（陶瓷）等皆属之。主要取其散热功能。

二、线路板常见加工工艺过程

1、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板

2、钻孔

目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理

3、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1％稀H2S04→加厚铜

4、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

5、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗一镀铜→水洗一浸酸→镀锡→水洗、下板

6、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

7、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.

8、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印二面→烘板

9、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

10、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬的耐磨性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

11、镀锡板

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能.

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

12、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形.

13、测试

目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

14、终检

三、线路板全球认证标准概述

在线路板认证方面，目前主要是美国UL和中国CQC认证，因而我们针对这两个认证作一个简介，并以美国UL线路板认证作重要介绍。

1线路板CQC认证标准清单

1.1按电子产品及元器件类认证

（1）（001010）单面纸质印制线路板

SJ3275-1990《单面纸质印制线路板的安全要求》

（2）（001010）印制线路板（成品板）

GB8898-2011《音频、视频及类似电子设备安全要求》

GB4943.1-2011《信息技术设备的安全》

（3）（001011）印制电路用覆铜板（基材）

GB/T4722-1992;GB/T4721-1992;CPCA4105-2010;

GB/T4723-1992;GB/T4724-1992;GB/T4725-1992;

1.2印制电路用覆铜箔板检测标准

1.GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

2.GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

3.GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

4.GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

5.GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

6.GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻布层压板（制造多层印制板用）

7.GB/T 12630-1990 一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）

8.GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

9.GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰薄膜

10.GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

11.SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板

1.3印制电路板检测标准

1.SJ 3275-1990 单面纸质印制线路板的安全要求

2.SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范

3.GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范

4.GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范

5.GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范

6.GB/T 4588.10-1995 有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

7.GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件

四、PCB／FPC中常用的单位换算

linch（英寸）＝25.4mm（毫米）＝1000mils（千分之一英寸）；

1m（米）＝3.28foot（英尺）；

1foot（英尺）＝12 inch（英寸）；

Imils（千分之一英寸）＝25.4um（微米）＝1000uinch（微英寸）；

1M2（平方米）＝10.7638 SF（平方英尺）；

ISF（英尺）＝144 square inch（平方英寸）；

10Z（盈司）＝35um（微米）；

10Z（盈司）＝1.38mils（千分之一英寸）；

1Lt（公升）＝1dm3（立方分米）；

1Lt（公升）＝61.026 cubic inch（立方英寸）；

1Kg（公斤）＝1000g（克）；

1LB（英镑）＝453.92g（克）；

1Kg（公斤）＝1000g（克）；

1Kg（公斤）＝2.20LB（英镑）；

1Kg（公斤）＝9.8N（牛顿）；

1m（米）＝10dm（分米）＝100cm（厘米）＝1000mm（毫米）

1mm（毫米）＝1000um（微米）；

1um（微米）＝1000nm（纳米）；

1Gal（加仑）＝4.546 Lt（公升）英制；

1Gal（加仑）＝3.785Lt（公升）美制；

1PSI（磅／平方英寸）＝0.006895Mpa（兆帕斯卡）；

1Pa（帕斯卡）＝1N／m2（牛顿／平方米）；

1bar（巴）＝0.101Mpa（兆帕斯卡）；

1克＝5克拉．