pcb是印刷电路板，相对于传统的电路板，由于用铜箔代替了导线，用贴片元件代替了传统元件，它在密度、规模和布局上都有很大改进，电路板的性能比普通电路板强很多。

由于需要特殊工艺和器材，一般的个人无法生产PCB板，都是设计好之后将图纸送给专门的厂家进行生产。

随着电路板行业的不断进步使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板这个称呼也被叫为印刷线路板或印刷电路板。

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

第一、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

安装孔：用于固定印刷电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

第二、印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：

(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

(2) 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

第三、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

(2) 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

(3) 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

(4) 内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

(5)其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

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