产品介绍
多层通孔线路板装配密度高，体积小，重量轻。由于组装密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的连接，提高了可靠性；增加了布线层数，增加了设计的灵活性；形成了具有一定阻抗的电路；形成了高速传输电路。
可形成高速传输电路，可设置电路和磁路屏蔽层、金属芯散热层，满足屏蔽、散热等功能的需要，安装方便，可靠性高。
产品参数
| 材质 | FR-4 | 层数 | 10层2阶 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 0.1mm | 最小线距 | 0.075mm |
| 最小线宽 | 0.08mm | 表面处理 | 沉金 |
产品展示
多层通孔板展示一
多层通孔板展示二
多层通孔板展示三
多层通孔板展示四
多层通孔板展示五
