产品介绍
多层pcb板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。
产品参数
| 材质 | FR-4 | 层数 | 10层金属包边 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 3.0mm |
| 最小孔径 | 0.1mm | 最小线距 | 0.065mm |
| 最小线宽 | 0.065mm | 表面处理 | 沉金 |
产品展示
通讯PCB板展示一
通讯PCB板展示二
通讯PCB板展示三
通讯PCB板展示四
通讯PCB板展示五
