在 PCB电路板的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压，在高温高压条件下，将其融为一体，再冷压，释放应力，确保产品平整。
pcb电路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。
多层通孔板展示一
多层通孔板展示二
多层通孔板展示三
多层通孔板展示四
多层通孔板展示五
线路板抄板过程详解（pcb电路板抄板）
pcb多层线路板布线要掌握什么知识
软硬结合线路板的生产流程
快速检测出PCB多层线路板故障的方法
多层线路板的制作流程及打样难点
PCB多层线路板质量评估常用相关参数有哪些
HDI多层板常用的叠层结构都有哪些
PCB线路板选择性焊接的工艺特点及工艺流程介绍
产品介绍
产品展示
