产品介绍
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
产品参数
| 材质 | FR-4 | 层数 | 4层 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 0.8mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小线距 | 0.065mm |
| 最小线宽 | 0.065mm | 表面处理 | 沉金 |
产品展示
光模块PCB展示一
光模块PCB展示二
光模块PCB展示三
光模块PCB展示四
光模块PCB展示五
