多层pcb线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。
材质 |
FR-4 |
层数 | 8层二阶 |
铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.8mm |
最小孔径 | 0.1mm | 最小线距 | 0.075mm |
最小线宽 | 0.075mm | 表面处理 | 沉金 |
多层通孔板展示一
多层通孔板展示二
多层通孔板展示三
多层通孔板展示四
多层通孔板展示五