线路板osp介绍

OSP(Organic Solderability Preservatives)，中译为有机保焊膜，又称护铜剂和抗氧化。它是一种在电路板制作过程中，为了保护焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);也就是说此层有机膜能够抵挡空气中湿气的攻击，能够经得起高温的考验，并保持良好的活性，易被助焊剂溶解与破块，可以保持良好的上锡能力。

并且不会有残留。但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

osp工艺优点

1、流程简单，废水量小

2、表面平整，良好的可焊性

3、操作温度低，对板料无伤害

4、成本相对较低

osp工艺缺点

1、外观检查困难，不适合多次回流焊

2、OSP膜面易刮伤

3、存储环境要求较高