高频pcb线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

高频pcb线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本高频pcb线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

高频pcb线路板塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，高频pcb线路板的PCB线路板再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的高频pcb线路板也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

PCB线路板树脂塞孔和绿油塞孔的区别

从质量的角度来讲在选择高频板(线路板)工艺的时候，是树脂塞孔好，但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序，对成本来讲高频板(线路板)树脂塞孔的成本是比高频板(线路板)绿油塞孔高好多好多的，而绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在组合无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者是先塞孔在印刷，但是塞孔质量没有树脂塞孔的好，绿油塞孔经过固话后收缩，对于客户要求比较高或者设计有要求的，此种就不是很适合了。

当高频板(线路板)树脂塞孔和绿油塞孔的区别使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

高频板( pcb线路板)树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本高频板(线路板)PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的高频板(线路板)主板等才塞孔，孔径在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔。BGA塞孔的标准是不透光，以塞满孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。有BGA的部分客户都有要求做塞孔。

高频板(pcb线路板)的树脂塞孔和绿油塞孔两者主要是在饱满上有所不同，其他方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。