随着科技的发展、人们生活水平的提高，对于电子产品的追求也越来越向小型化、精密化发展。而SMT小批量贴片加工厂中的传统DIP插件在小型紧密PCBA上发挥的作用已不如SMT贴片加工，尤其是大规模、高集成的IC。精密行业不管是从材料的使用，还是加工的步骤，都要求非常的仔细，这是因为精密行业的任何一点误差都会导致整个设备的无法使用，因此，在进行贴片加工的时候，一定要注意加工过程中的每一个步骤。

电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中时常出现的问题，我们需要重视。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

针对贴片位移具体原因处理方法如下:

1、严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。

2、使用质量好的、贴度大的焊膏，从而增加元器件的SMT贴装压力，增大黏结力。

3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。

4、调整风机电动机转速。

其实在SMT贴片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外还存在着许多别的可能出现的缺陷，诸如侧立翻转等不良现象。但是这些不良都是可以解决的，从电路板设计开始做好，优秀的PCB制版到负责的SMT贴片加工中做好每一步，从元器件到锡膏和工艺，从根本上提高我们的回流焊质量防止元器件偏移。