“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中，BGA算的上是一个很专业的词了。因为
BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。
BGA（BallGridArray）-中文全称是“球状引脚栅格阵列封装技术”，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。
随着笔记本越来越普及，还有“显卡门”的出现，所谓的BGA封装已简单到了不用任何检测和故障点判断的操作。与此同时BGA返修设备的民用化也进一步使BGA变的不再高深！当然随之出现的弊端就是笔记本维修行业变的没什么技术含量，BGA返修台的滥用也使许多本不是BGA故障的笔记本无法修复完全报废。
笔记本上常用的
BGA封装的有南桥，北桥，显卡近年来网卡，PC卡控制IC等也多用此类封装。另外在一些高度集成的主板上，板载的CPU，内存颗粒，也是用
BGA封装。（在SONY笔记本维修中，超薄笔记本板载CPU的BGA故障率较高）从唯佳这些年笔记本维修的经验来说，主板属于BGA的故障率越来越多，早些年的机器多是电路故障，而现在动不动就是要做BGA的。不过由于机种的不同，主板板材的不同，所以做BGA封装的具体操作也有所不同。
BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA，根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA（PlasticballZddarray塑料焊球阵列）、CBGA（ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列）、TBGA（tapeballgridarray载带型焊球阵列）
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
