正片与负片:四层板，首先要搞明白的是正片和负片，就是layer和plane的区别。正片就是平常用在项层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour 进行大块敷铜填充。负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成-一个负片之后整- -层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，而现在用的版本Altium Designer 中直接用Line,快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，我用30mil (约0.762mm)。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild,这样省去了重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和地层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就较明显。
采用盲孔和埋孔的优点:在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数,提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集- -处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。在PCB设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的1/10
左右，提高了PCB的可靠性。由于采用非穿导孔技术，使得PCB上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMIRFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件(如BGA 封装器件) 很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。
采用盲孔和埋孔的缺点:最主要的缺点就是板子成本高，加工制做复杂。既增加成本还有加工风险，调试时会更不好测试测量，因此建议尽量不用盲孔和埋孔，除非在板子尺寸受限，迫不得己的情况下才用。