受限于移动终端的整体尺寸和越来越多的元器件，5g电路板所剩空间越来越小。主流的趋势是将主板分割成多个功能相对独立的子板，并将其立体叠加。处理器和基带通过插入器连接在一起，从而将主板面积减少约40%。同时，利用多块板的协同工作，实现了屏蔽罩的功能。

为了满足5g电路板的高密度，5g时代大多数移动终端的主板将采用类载板（SLP）,虽然是HDI板(10~14层，任何层互联)，但是最小线宽线间距缩至25um/25um，最小孔径为75um，甚至到50um，该技术指标接近IC封装载体的水平了。

在PCB线路板设计的初始阶段，需要进行阻抗分析，合理设计铜厚度、阻抗线宽、介质厚度、阻焊层厚度等，并根据线路的加工能力对电路高频、高速部分进行预补偿设计和动态调整电路过程。在PCB设计的初期，就要同时考虑散热问题。应估算主要加热元件的功率。应使用热模拟测试工具优化元件位置和PCB布局。铜块可在高温部件区域局部嵌入。

PCB设计在整个 PCB电路板制作的一个重要环节，它决定了整个PCB板的基础。以下是PCB线路板厂家总结出来的一些关于PCB设计需要注意的一些问题。

1、选择PCB板

选择PCB板必须在满足设计要求、批量生产和成本之间取得平衡。设计要求包括电气部分和机构组件。在电气方面，设计需要重点关注介电常数和介电损耗的频率是否一致。

2、避免高频干扰

避免高频干扰的基本思想是尽量减少高频信号电磁场的干扰，即串扰。

3、解决信号完整性问题

基本上是阻抗匹配的问题。影响阻抗匹配的因素包括信号源架构和输出阻抗，走线的特性阻抗，负载端的特性以及走线的拓扑。

4、实现差分接线

关于差分对的接线，有两点需要注意。一种是两条线的长度应尽可能长，另一种是两条线之间的间隔（由差分阻抗确定）应保持相同，即保持平行。

5、在只有一个输出的时钟信号线的情况下执行差分布线

要使用差分路由，因此，差分布线不能用于只有一个输出的时钟信号。

6、接收端差分对之间的匹配电阻

通常在接收端的差分对之间添加匹配电阻，其值应等于差分阻抗的值。这样信号质量会更好。

7、差分对的接线应紧密平行

差分对的接线应正确闭合和平行。适当的接近度是因为该间距会影响差分阻抗的值，这是设计差分对的重要参数。由于保持了差分阻抗的一致性，因此也需要并行。

8、处理实际接线中的一些理论冲突

（1）基本上，隔离模拟/数字分区是正确的。信号轨迹尽量不要跨越划分的区域，电源和信号的返回电流路径不宜过大。

（2）晶体振荡器是一种模拟正反馈振荡器电路。为了获得稳定的振荡信号，必须满足环路增益和相位规范。因此，晶体和芯片之间的距离必须很近。