线路板厂家在进行SMT贴片的时候，手工焊接、修板和返工返修是必不可少的环节。科技葳蕤蓬勃，元器件也进化的愈发小巧精炼，还出现了许多种新型封装的元器件，例如：PB化、无VOC化要求等。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，自然也是线路板SMT贴片中最为关注的问题。

错误操作

1.压力过大不利于热传导，只会导致烙铁头氧化、焊盘凹痕和翘曲。

2.烙铁头的尺寸、形状和长度不正确会影响热容量和接触面积。

3.过高的温度和过长的时间将使焊剂失效，并增加金属间化合物的厚度。

4.锡丝放置不正确，不能形成热桥。焊料转移不能有效地传递热量。

5.焊剂使用不当，过量使用焊剂会导致腐蚀和电迁移

6.不必要的修改和返工会增加金属间化合物并影响焊点的强度。

7.转移焊方法会提前挥发焊剂，不能用于通孔部件的焊接。可以使用焊接SMD。