“pcb线路板包装”是至关重要的一道工序，但是很多pcb板公司对于这道最后的流程并不太注重，所以很多装箱工作都只是简单带过，这样pcb板并没有受到良好的保护，则会导致pcb线路板表面容易受损或者摩擦等问题。

"PCB板包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益。所以如PCB公司能够从“包装”上做小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且数量极多，如果采用好的包装方式，为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，这样使用方便又有保护之用。

第一、早期包装的探讨

早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。

国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。

1.必须真空包装。

2.每迭之板数依尺寸太小有限定。

3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定。

4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求。

5.纸箱磅数规格以及其它。

6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物。

7.封箱后耐率规格。

8.每箱重量限定。

目前国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。

第二、真空密封包装

操作程序

1. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。

2. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：

a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

3. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开。

4. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范;若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

5. 其它注意事项：

a. 箱外必须书写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。

b. 检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。