PCB抄板技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。

现在先来分享一下PCB抄板的步骤。

第一步，拆器件：
1)拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2)拆掉样板上的所有元器件，将PAD孔里的锡去掉并把板子弄平整。
第二步，扫描
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。（注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。）
第三步，调图
讲扫描好的图片用PHOTOSHOP调整画布的对比度，明暗度，使有焊盘丝印的部分和没有焊盘丝印的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查需要的焊盘和丝印是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行再次调图。
第四步，贴图
1)将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
2)将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到Drilldrawing层，然后做顶层封装。将BOT层的BMP转化为BOT.PCB, 注意要转化到Drill guide层。
3)然后将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就完成贴图了。
第五步，抄封装
贴好图就可以开始做封装了。
第六步，画线
封装做好就开始画线：
双面板则需要用水，纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮再进行扫面。
多层板则需要用砂轮和磨板机一层一层的进行打磨。
第七步，检查：
一块板子抄好后导出gerber 贴到原板的扫描图片上1:1核对，以此来检查抄板是否有错