首先考虑的该电路板采用什么外表处置,如果是喷锡(HALS,则我一定要防止采用单面塞孔工艺,因为单面塞孔的深度较低,容易在喷锡时造成塞锡珠,塞锡珠对外观影响很大。

电路板如果是其他外表处置,如沉金,OSP,沉银等,则可以接受单面塞孔.考虑以上因素后,再来看客户的绿油窗设计,如果是局部开窗的,应尽量防止采用绿油盖孔边,允许绿油入孔这种方式,因为这种方式也容易造成塞锡珠。

综合以上两种情况,最好的处置就是,双面塞孔,或绿油盖孔边,允许有1-2MIL锡圈的处置方法最受电路板欢迎.当然,这里塞油情况是针对普通的感光油不是热固化油.

PCB板塞孔的原因和如何去处理：
产生原因：
①钻头的有效长度不够
②基板材料有水分或异物
③垫板重复使用
④吸尘力不足
⑤钻头钻入垫板的深度过深
⑥钻咀结构不行
处理方式：
①合理的设置钻孔深度
②适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒
③更换垫板
④根据叠层厚度选择合适的钻头长度
⑤选择品质好的基板材料