pcb线路板材料有酚醛PCB纸基板，玻纤PCB基板，复合PCB基板积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。

1.根据覆铜板的不同，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。一般情况下，覆铜板采用间歇层压成型。在聚酰亚胺或聚酯类薄膜上覆铜箔所形成的挠性覆铜板是常用的方法。它的成品非常柔软，有优良的抗折性。近年来，随着带载半导体封装(TBA)等技术的发展，有机树脂带状封装基板的需求，也出现了环氧树脂、玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄覆铜箔带形态的产品。

2.硬质 PCB一般厚度0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm等等。挠性 PCB的一般厚度为0.2 mm，要焊接的零件都会在其后面加加厚层，厚度为0.2 mm、0.4 mm不等。

近一二年，随着人们对环境保护的重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，由于电子技术的高速发展，对 CCL的性能要求越来越高。所以，根据性能分类，将 CCL分为普通性能 CCL、低介电常数 CCL、高耐热性 CCL (普通 CCL的 L在150℃以上)、低热膨胀系数 CCL (一般用于封装衬底上)。伴随着电子技术的不断发展和进步，对印制板基材不断提出新的要求，推动了覆铜箔板标准的不断发展。

1．PCB材料的选择

对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。

选择PCB材料时应考虑的因素：

(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。

(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。

(3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。

(4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。

(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。

2．电子元器件的选择

选选择电子元器件一般遵循如下原则：

ａ）选用元器件的应用环境、性能指标、质量等级等应满足产品的要求。

ｂ）优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、生命周期长的标准元器件。不允许选用停产和即将停产的元器件。慎用非优选元器件、非标准元器件、新研制元器件。

ｃ）选择有良好信誉的生产厂家的元器件。优选持续生产的、供货及时的、具有多渠道供货的元器件。

ｄ）弄清元器件的型号标志含义，提供完整的元器件型号。

ｅ）应最大限度地压缩晶种、规格和生产厂家，有利于选购和管理。