可靠的PCB线路板10个特征，一起来学学吧！

1、20μm的孔壁铜厚

好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

不这样做的风险：吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。

2、无焊接修理或断路补线修理

好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。

不这样做的风险：如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

3、使用国际知名板材，不使用劣质杂牌

好处：提高可靠性、使用寿命和已知性能。

不这样做的风险：采用劣质板材会大大缩短产品的使用寿命，同时，板材机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题，还有电特性削弱可导致阻抗性能差。

PCB线路板的材料，都源自国内外知名的板材供应商，与供应商达成长期战略合作关系，稳定供应。

4.使用优质油墨

好处：保证电路板印刷质量，提高图像再现的逼真度，保护电路。

不这样做的风险：劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

5、超越IPC规范的清洁度要求

好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

不这样做的风险：线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

6、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。

不这样做的风险：由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。拿表面喷锡处理工艺来说，喷锡厚度≧1.5μm，使用寿命更长。

7、高质量塞孔

好处：PCB厂的高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

不这样做的风险：塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

8、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险：电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

9、严控外形、孔及其它机械特征的公差

好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量-改进配合、外形及功能。

不这样做的风险：组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。按高可靠标准，孔位公差≤0.075mm，孔径公差PTH±0.075mm，外形公差±0.13mm。

10、阻焊层厚度足够厚

好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！

不这样做的风险：阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。