一般PCB制程上，金手指PCB都以“开窗”制作，即其pad之间不上防焊(绿漆)，以避免长期插拔而导致的防焊脱落，从而会影响产品本身的品质。此外，开窗还有一个常见的功能，在后期烫锡时可以增加铜箔厚度，以方便过大电流，这在电源板和电机控制板中较为常见。

金手指PCB线路板外观检验规范：

一、凸角

H-1-1金手指PCB之间距>0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距

H-1-2 金手指PCB之间距<0.38mm(15mil),则不可有凸角现象

Golden finger 间距>0.38mm(15mil)

储如:ISA/EISA Card等

二、缺口

H-2-1 缺口在单一金手的指面积最大不可超过百分之二十，若未超过百分之二十之金手指则每面不可超过两处(含两处)

三、刮伤

H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍)

H-3-2金手指刮伤未露底材在单面不可超过金手指指数1/5

四、陷(点)

H-4-1金手指之凹陷点未露底材(铜或镍)

H-4-2 凹陷(点)最大直径不可超过0.38mm(15mil)且单面不可超过两处以上

五、沾锡:从 PC Board 金手指边缘算起80%不可有沾锡现象

六、小白点(锡,铅)

H-6-1.接触区1.5mm内不可有小白点现象

H-6-2.每片单面不可超过六点以上

H-6-3.锡(铅)点直径<0.4mm

七、氧化：金手指不可有氧化现象

八、露铜或露镍：金手指不可有露铜或露镍

九、点残留铜屑：金手指之端点不可有铜屑现象

十、残胶：金手指不可有残胶现象

十一、测试针点：金手指上之测试针点不可有露出底材(铜或镍)