金手指电路板工艺应用产品领域还是蛮广泛的，例如电脑内存条或显卡等;内存处理单元的所有数据流，电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换,是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。

PCB线路板金手指表面处理方式：1.镀金又称"电镀金""电镀镍金"或"电解金"等，指通过电镀方式,使金粒子附着到PCB板上，因附着力强因此又称为"硬金"，镀金可大幅升增加PCB线路板的硬度和耐磨性,能有效防止铜和其他金属的扩散,且适应热压焊与钎焊要求，镀层做到均匀细致/空隙率低/应力低/延展性好。

2.沉金也称"化镍浸金""化镍金"或"沉镍金""化金",通过化学反应使金粒子结晶附着到pcb的焊盘上，因附着力弱又称为"软'，沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

金手指削铜制作能力:1:金手指区域内层削铜宽度=导角深度+0.25MM。2:外层金手指距板边削铜(a:当客户要求不允许金手指露铜时,CAM削铜按倒角深度+0.15MM;b:当客户允许手指露铜时,削铜按板厚的50%即可;)3:在金手指区域与非金手指区域间距＜7mm时,应保证非金手指区域的内层导体距边框也要按内层倒角深度削铜相应要求削铜,防止倒角时露铜;4:如果客户外层金手指距板边较远，不需要内部削铜；内层若需要削铜要比外层金手指多单边0.15mm。

PCB金手指阻焊制作能力!a:与金手指距离≤1mm的PTH孔必须全部盖油(孔径≤0.5mm时可以塞孔);b:金手指阻焊必须开整窗,且必须开窗到板边,但必须保证阻焊到金手指区域相邻导体的距离有1mm;c:假手指必须阻焊开窗;d:客户原稿金手指有设计阻焊桥位则EQ问客开通窗;PCB金手指电路板外形(倒角)行业标准:金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°/30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;

pcb金手指斜边与倒角区别:斜边主要是有利于更容易插入主板,板厚在0.4-1.6之间,常规斜边高度0.50mm,CAM削铜:单边0.60mm手指距成型较远时生产斜边高度:单边0.90±0.10mm板厚在2.0之间,常规斜边高度:0.65mm,CAM削铜:单边0.75mm手指距成型较远时生产斜边高度:单边1.05±0.10mm;