一阶HDI板相对简单，易于控制。二阶工序开始麻烦，其中一个原因是对位的问题，另一原因是打孔和镀铜。二阶设计有很多种，首先各阶的位置是交错的，需要连接下一个相邻层，导线连接在中间层，相当于两个一阶HDI。其次是两个一阶孔重叠，二阶是通过叠加的方式来实现的。加工两个一阶孔，有许多工艺点需要特别控制。第三种方法是从外层直接钻孔到第三层（或n-2层）。这个工艺过程和前面有很大差别，钻孔更困难。

说明如下：

六层板的一阶和二阶需要激光打孔，即HDI板。

六层一阶的HDI板指的是盲孔：1到2层，2到5层，5到6层，其中1到2层，5到6层需用激光打孔机。

六层二阶的HDI板说的是盲孔：1到2层，2到3层，3到4层，4到5层，5到6层，即需用2次激光器打孔。先钻3到4层的埋孔，再压合2到5层，再钻2到3层、4到5层的激光器孔，再次压合1到6层，再钻1到2层、5到6层激光打孔机。最后一步才能钻通孔，可以看出，二阶HDI板被压了两次，激光钻了两次。

此外，二阶HDI板还可分为错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板。错孔二阶HDI板是指盲孔1到2层和2到3层交错排列，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1到2层和2到3层叠放在一起，例如：盲孔：1到3层、3到4层、4到6层。