在pcba板制作的过程中，认识线路板的各种材料很关键，特别是在找smt代加工工厂的时候，一定要充分了解贴片加工厂的各种材料，下面深圳华升鑫pcb线路板厂家就带大家了解一下，HDI板的分类，其分类方法也多种多样，有的按所用的介质材料分类，有的按微导通孔形成工艺分类，有的按电气互连方式分类，还有的按板的应用范围分类。

各种分类方式的具体类型及特点如下：

1．按积层多层板的介质材料分类
①用感光型材料制造的积层多层板，基材中填充感光树脂。
②用非感光型材料制造的积层多层板，基材中无感光树脂，多数为耐高温的FR-4型基材或其他耐热型基材。

2．按微导通孔形成工艺分类
①光致法成孔积层多层板。以光致成像-蚀刻法形成微型导通孔的HDI板。
②以等离子轰击法形成微型导通孔的HDI板。
③激光成孔积层多层板。以CO2激光或UV-YAG激光钻孔形成微型导通孔的HDI板。
④化学法成孔积层多层板。以化学蚀刻方法形成微型导通孔的HDI板。
⑤以掩模保护射流喷砂方法形成微型导通孔的孔积层多层板HDI板。

3．按电气互连方式分类
①电镀法微导通孔互连的积层多层板。互连的微导通孔是以电镀法形成的HDI板。
②互连的微导通孔是以填充导电膏的方法形成的积层多层板HDI板。

4．按应用范围分类
①移动通信设备和笔记本电脑用板。孔数量多，体积轻、短、小，功能强。
②高端计算机和网络通信设备及其大型外围设备用板。孔数不多，导线层数多，要求传输信号的完整性和特性阻抗控制。
③大规模集成电路封装用的芯片载板，包括压焊板（又称打线，WireBondingBoard）及覆晶板（倒装芯片板FlipChip）等。线宽和间距小（一般小于2mil）、精度高，孔径小（1～2mil），孔距小（≤5mil），基材的耐热性好、热膨胀系数小。