1.HDI电路板压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射——–》一阶
2.HDI电路板压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射——-》二阶。
主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。